化学机械平坦化（CMP）是半导体的关键制程，台科大今天举办CMP研讨会，邀台、日学者交流，探讨运用既有资源进行研发。

　　台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会，邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木村景一、台湾平坦化应用技术协会秘书长康来成、日本荏原制作所精密制造公司、台湾爱美科股份有限公司等代表与会，从技术、市场、商业合作模式等方向，探讨CMP如何有效运用既有的资源进行研发落实。

　　台湾科技大学校长廖庆荣表示，为深化国际产学合作，去年与日本九州工业大学和日本荏原制作所合作，设立「晶圆平坦化创新研究中心」，由日方提供经费设立研究中心，并派遣主管来台训练师资，台科大学生也可到荏原制作所实习，缩短产学落差，希望促进台日双方学界及企业界的三方合作，提升台湾半导体制程研究发展。

　　台科大特聘教授陈照彰指出，「晶圆平坦化创新研究中心」在亚太区域具独特地位，是亚太区验证CMP新技术的重要测试中心；未来也将组织亚太化学机械平坦化联盟，也盼台科大晶圆平坦化创新研究中心成为降低研发成本、缩短制程和产品商业化的有效平台。